某半导体器件制作行业因晶圆难以清理繁琐流程发生含氨废液，供水量200吨/天。废液中除氧化还原电位外还含氟化物和少量巨资属，治理難度大。本地进行排放基准必须氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理有效成分及起源 晶圆家电清洗化工废水（常见原因）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺流程化工废水：含轻微铜、镍等高价属，pH值冲击大 CMP精磨化工废水：含硅顆粒及化学需氧量 处里工艺方案方案 进行"电化学乳浊液+膜隔离+折点氯化"组合式加工制作工艺 ： 预净化处理 ：污泥脱水CaCl2除氟，设定pH在7.5-8. 反渗透膜设计 ：我们要除0.01μm以下颗料物 ro反渗透到沉淀 ：将挥发酚萃取至1000mg/L不低于 折点氯化 ：准确度掌握氯添加量，将氧化还原电位应用为氢气 正离子传递 ：担保高价属未达标 结果英文治疗效果 高锰酸盐指数维持＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含量如果低于判断限 水工业废水处理率达75% 工业废水行成量减小40%